&nbs金空p; 網絡上有些朋友對(duì)于HotBar熱壓頭（thermodes)的間業溫度設定與實際量測到的溫度似乎有著一定程度的誤解。有人以為隻車煙要把HotBar的溫度設定400&術快;deg;C後(hòu)，其熱壓頭的溫度拿還就(jiù)一定要達到這(zhè)個黑紅溫度才正常，可是實際量測闆子上的溫度才隻有280°機術;C左右，于是産生了疑問想要實際量測熱壓頭的溫度。
身離 有充分了解HotBar熱壓焊機機台的設計及其原理所造成(ché很火ng)的誤解，我姑且拿烙鐵(ir紙聽on)了做比喻說(shuō)明好(hǎo)了，當拿綠我們把烙鐵的溫度設定在400°C時(愛地shí)，其實記溫度真的可以達到，可是當我們把樹年烙鐵放到銲錫及零件上的時(shí)候，慢樹由于銲錫及零件的溫度接近于室溫，所以烙鐵頭實際傳導到銲錫及零件的溫度并沒(門大méi)有到400°C，一般可能(né去數ng)約在260&de白少g;C左右而已，而SAC305焊錫的熔點隻在21老雨7°C，所以可以融錫做焊接，但是如果PCB的焊墊有大片的接地事但銅箔時(shí)，烙鐵頭的溫度散失將(ji和熱āng)成(chéng)倍數成(chéng)長(cháng)，有時(shí)但用候甚至會(huì)造成(chéng)假焊的問題或無法上錫。
回過(guò)來看HotBar的熱匠子壓頭也是同樣(yàng)的道(dào)理，雖然設定400&我身deg;C但實際接觸到PCB的焊墊後(hòu)，務明真正傳導到錫膏的溫度并不會(huì)真的有400°C這生市(zhè)麼(me)高溫，如果真有這(zhè)麼(me)高溫的話，很多的間頻電子零件及電路闆應該也都(dōu)無法承受這時子(zhè)樣(yàng)的溫度。但做這(zhè)是因為熱的傳導會(huì)随著時(shí)間及距離而衰減。
嗎近; HotBar熱壓焊機的溫度曲線設定老紙建議一定要按照Reflow的溫度曲線量測過就習(guò)一次，而且測溫的時(shí)候至少選擇三個焊墊（接地焊墊、電源焊墊、冷服普通的焊墊），因為接地及電源的焊墊通常會(huì)連接到大片的銅箔，容森理易産生熱散失的問題，連接普通的焊墊是為了要避免溫度設定過(guò)高來爸緻産生燒焦的問題。
&nb跳理sp; 關于HotBar熱壓焊機的機台設冷她定，基本上至少都(dōu)會(hu理地ì)有兩(liǎng)段設定，而作吃且每一階段都(dōu)可以自行設定其溫度線腦及時(shí)間，這(zhè)就(玩通jiù)有點類似兩(liǎng)個溫區的迴焊爐(reflow ove些問n)，而這(zhè)也是為何HotBa要什r的焊接時(shí)間可以縮到如此短的原因弟來之一。而溫度與時(shí)間的關系，基本上HotBar機台上的脈衝電流一打哥我開(kāi)，就(jiù)是全速加熱直到設定的溫度及答都時(shí)間為止，但是這(zhè)裡的溫度量測的是熱壓頭的而不市電路煙兵闆上的焊錫，所以在溫度的設定上必須比融錫的溫度(217&吃門;deg;C)高出許多，這(zhè)類似re車計flow的溫度設定基本上都(dōu)比實際量測到的溫度高一樣(yà信筆ng)。
&n看錯bsp;第一個階段加熱的目的在預熱，一般會(huì)設定在大約睡校150°C～170°C左右，而這(zhè)個溫多銀度也是一般軟版(FPC)可以長(cháng)時(s看公hí)間承受的溫度而不至于破壞其結構，一般約2～3秒的時(shí黃些)間，讓軟闆、錫膏及電路闆的溫度先加熱到一定程度，以避免溫度快速上升舊了所造成(chéng)的不可預測的問遠身題發(fā)生，比如說(shuō秒能)分層(de-lamination)，而且也可還木以起(qǐ)到驅除水氣的效果。另外還(há理去i)要考慮HotBar-FPC的焊墊(焊盤)有沒(méi)有露到背面(miàn日開)來，如果隻是單層闆且背面(miàn)沒(白做méi)有焊墊，這(zhè)樣(yàng)子會和業(huì)非常不利熱傳導到錫膏處，這(zhè)時(shí)候可能低吧(néng)就(jiù)必須要路資增加預熱的溫度。
第二階段就(jiù)是真正焊錫的溫度，所以一般無鉛焊錫的溫還大度大多設定在360°老弟;C～400°C左右，務必要讓焊錫的實際現理溫度落在230～250°C之間，白行才可以确定融錫又不至于燒焦軟闆，時(shí)間一般約設定在會紅4～8秒之間，建議一定要根據每片闆子的特性話朋，實際量測其溫度曲線後(hòu)才決定各要錢階段的溫度及時(shí)間的設定。
頻刀; 我還(hái)适應強調，HotBar焊錫所需要的線山溫度測量應該是PCB的錫膏焊點兵朋上的溫度，而這(zhè)也是熱壓頭加熱車大後(hòu)所傳導到PCB上的實際溫度，也才是真正焊錫件她時(shí)的溫度，所以一般量測HotBar熱壓嗎章焊機的溫度曲線，都(dōu)要把熱來thermal couple連接到PCB的Ho麗離tBar焊墊上，然後(hòu)厭紅實際用熱壓頭加熱PCB，這(zhè)樣(yàn又費g)所量測到的溫度才是真正可以少低運用在焊接上的溫度。
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